|
展會名稱: |
2025第七屆深圳國際半導(dǎo)體展會 |
展會地址: |
深圳國際會展中心(寶安新館4/6/8號館) |
展會時間: |
2025/6/25至2024/6/27 |
主辦單位: |
中國通信工業(yè)協(xié)會 |
承辦單位: |
深圳市中新材會展有限公司 |
協(xié)辦單位: |
|
聯(lián)系單位: |
耀瀚(上海)展覽策劃有限公司 |
聯(lián) 系 人: |
胡老師 |
郵件地址: |
1992129382@qq.com |
聯(lián)系手機: |
18210908343 |
聯(lián)系電話: |
18210908343 |
聯(lián)系傳真: |
|
展會介紹: |
1
SEMI-e 2025 第七屆深圳國際半導(dǎo)體展<br>
<br>
時間:2025年6月25-27日<br>
<br>
地點:深圳國際會展中心(寶安新館4/6/8號館)<br>
<br>
主辦單位:<br>
中國通信工業(yè)協(xié)會<br>
深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會<br>
江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會<br>
浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會<br>
成都市集成電路行業(yè)協(xié)會<br>
東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會<br>
深圳市中新材會展有限公司<br>
承辦單位:<br>
深圳市中新材會展有限公司<br>
<br>
SEMI-e 2025 第七屆深圳國際半導(dǎo)體展(簡稱:SEMI-e)將于 2025 年6月 25-27日在深圳國際會展中心(寶安新館)4/6/8號館隆重舉行!本屆展會將聚焦半導(dǎo)體行業(yè)的各個細分領(lǐng)域,全面展示半導(dǎo)體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點、新趨勢,匯聚超850 家以設(shè)計、芯片、晶圓制造與封裝,半導(dǎo)體專用設(shè)備與零部件,先進材料,第三代半導(dǎo)體 /IGBT,汽車半導(dǎo)體為主的領(lǐng)軍企業(yè)和新興展商,為展會注入新勢力,展現(xiàn)全“芯”實力。<br>
<br>
<br>
<br>
SEMI-e 多年來深耕半導(dǎo)體展會領(lǐng)域,已發(fā)展成為華南極具影響力和專業(yè)性的重要展會平臺,每年續(xù)約展商比例占比超70%。SEMI-e 2025 第七屆深圳國際半導(dǎo)體展會將延續(xù)覆蓋 60,000 平方米展出面積,攜手 850 余家展商,由多家行業(yè)協(xié)會聯(lián)合主辦,開啟精彩紛呈的 50+ 主題活動,預(yù)計迎來觀眾 70,000 人,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建精準對接、雙向奔赴的平臺!<br>
<br>
展品涵蓋半導(dǎo)體設(shè)備、設(shè)計/芯片/晶圓制造/先進封裝、第三代半導(dǎo)體、半導(dǎo)體零部件先進材料、汽車半導(dǎo)體等領(lǐng)域,覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈。聚焦汽車芯片、自動駕駛技術(shù)、車規(guī)功率器件、先進封裝與測試技術(shù)、新型半導(dǎo)體(GaN/SiC)材料制備等熱門話題,吸引了來自半導(dǎo)體行業(yè)、汽車新能源、消費電子等多個領(lǐng)域的專家大咖蒞臨現(xiàn)場參觀交流,推動產(chǎn)能擴充,助力優(yōu)質(zhì)資源深度對接。SEMI-e致力于為參展商們提供一個高水準高品位、高質(zhì)量的展示交流舞臺<br>
<br>
參展范圍:<br>
<br>
半導(dǎo)體專用設(shè)備&零部件:減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等<br>
<br>
設(shè)計、芯片、晶圓制造與封裝:集成電路設(shè)計及芯片、品圓制造、SiP先進封裝、功率器件封測、MEMS 封測、硅品圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件等<br>
<br>
先進材料:硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等<br>
<br>
第三代半導(dǎo)體:氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(ZnO)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等<br>
<br>
IC載板/陶瓷基板:IC載板及封裝工藝(基板、銅箔等結(jié)構(gòu)材料及干膜、金鹽等化學品/耗材)Chiplet封裝技術(shù)、存儲、MEMS及芯片應(yīng)用及材料、設(shè)備。陶瓷基板與封裝材料及設(shè)備等<br>
<br>
元器件:無源器件、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子元器件。電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、品振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等<br>
<br>
此外,從整個產(chǎn)業(yè)鏈來看,舉辦地深圳無疑是全國半導(dǎo)體交易最具活力的城市之一吸引了眾多知名企業(yè)和投資人士的目光。三星西安、富士康、華為云、斯達半導(dǎo)體、SK海力士半導(dǎo)體、華潤微電子、長江存儲、華虹宏力、英偉達、意法半導(dǎo)體、華大半導(dǎo)體、英飛凌、上海貝嶺、士蘭微、時創(chuàng)意電子、通富微電、AIXTRON、華進半導(dǎo)體、安士半導(dǎo)體、芯聚能、比亞迪、河北同光、特斯拉、蔚來汽車、小鵬汽車、小米汽車、北汽新能源、長城汽車、一汽、上汽集團、北方華創(chuàng)、上海微電子、中微半導(dǎo)體、中國電科第四十五研究所、中國電科第四十八研究所、盛美半導(dǎo)體、華海清科、芯基微、長川科技等專業(yè)買家蒞臨現(xiàn)場通過有效市場曝光,精準實現(xiàn)商業(yè)配對!<br>
<br>
從全方位的宣傳推廣,到細致入微的現(xiàn)場服務(wù),SEMI-e2025 第七屆深圳國際半導(dǎo)體展火熱報名中。我們誠邀熟悉的“老朋友”重磅回歸,同時也歡迎更多的“新面孔”持續(xù)入駐,期待與您共赴這場華南極具影響力和專業(yè)性的科技盛宴!<br>
<br>
參展費用(Booth Rate)<br>
<br>
★ 標準展位:3mx3m=9㎡;注:雙開口加收10%雙開口費,標準展位包括地毯、三面圍板、公司名稱楣板、咨詢桌一張、折椅兩把、射燈兩盞、電源插座一個<br>
<br>
★ 空地費用:(36㎡起租)<br>
<br>
了解展會詳情介紹及最新展位圖煩請垂詢<br>
<br>
(聯(lián)系方式/Contact Information)<br>
<br>
聯(lián) 系 人:胡老師<br>
<br>
電話/Tel:182 1090 8343<br>
<br>
郵箱:253476822@qq.com<br>
<br>
<br>
<br>
|
|
|
|
以上信息由企業(yè)自行提供,該企業(yè)負責信息內(nèi)容的真實性、準確性和合法性。
本網(wǎng)站只提供交易平臺,對具體交易過程不參與也不承擔任何責任,望供求雙方謹慎交易. |
|
|
|
|
|
|